所有货币以美元列账,除非特别指明。
本合并财务报告系依国际财务报告准则编制。
从美通社获知,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所:981,美国场外市场:SMICY)(“中芯”、“本公司”或“我们”)于今日公布截至二零一九年九月三十日止三个月的综合经营业绩。
二零一九年第三季度摘要
二零一九年第三季的销售额为捌亿壹仟陆佰伍拾万美元,较二零一九年第二季的柒亿玖仟零玖拾万美元增加3.2%,相比二零一八年第三季为捌亿伍仟零柒拾万美元。不含阿韦扎诺200mm晶圆厂,二零一九年第三季的销售额为捌亿零贰佰捌拾万美元,较二零一九年第二季的柒亿伍仟陆佰陆拾万美元增加6.1%,相比二零一八年第二季为柒亿玖仟玖佰陆拾万美元。
二零一九年第三季毛利为壹亿陆仟玖佰捌拾万美元,较二零一九年第二季的壹亿伍仟壹佰贰拾万美元增加12.3%,相比二零一八年第三季为壹亿柒仟肆佰伍拾万美元。不含阿韦扎诺200mm晶圆厂,二零一九年第三季毛利为壹亿陆仟玖佰参拾万美元,较二零一九年第二季的壹亿伍仟柒佰壹拾万美元增加7.8%,相比二零一八年第三季为壹亿柒仟万美元。
二零一九年第三季毛利率为20.8%,相比二零一九年第二季为19.1%,二零一八年第三季为20.5%。不含阿韦扎诺200mm晶圆厂,二零一九年第三季毛利率为21.1%,相比二零一九年第二季为20.8%,二零一八年第三季为21.3%。
二零一九年第四季指引
以下声明为前瞻性陈述,此陈述基于目前的期望并涵盖风险和不确定性,部分已于之后的前瞻性陈述中阐明。本公司预期:
季度收入环比增加2%至4%,及不含阿韦扎诺200mm晶圆厂环比增加4%至6%。
毛利率介于23%至25%的范围内。
非国际财务报告准则的经营开支为扣除雇员花红计提数、政府项目资金、有形及无形资产的减值亏损、出售机器及设备损益以及出售生活园区资产收益影响后,将介于2亿7仟1佰万美元至2亿7仟7佰万美元之间。
非控制权益将介于正1仟7佰万美元至正1仟9佰万美元之间(由非控制权益承担的损失)。
中芯国际联合首席执行官,赵海军博士和梁孟松博士评论说:“经过两年的积累,我们不仅进一步缩短先进技术的差距,也同时全面拓展新的成熟工艺技术平台,有信心随着5G终端应用发展的浪潮步入新的发展阶段。
客户库存消化,公司产能利用率提高,先进光罩销售增加,公司三季度经营业绩优于指引。中国区客户需求强劲,营收占幅达60.5%,环比增长10%。物联网、智慧家居带动需求,消费电子领域营收环比增长16%。我们预计四季度公司营收将保持成长态势。
FinFET技术研发不断向前推进:第一代FinFET已成功量产,四季度将贡献有意义的营收;第二代FinFET研发稳步推进,客户导入进展顺利。我们相信,中芯国际将全面受惠于市场向5G标准迁移带来的广泛商机,走出调整,重启成长。”
电话会议/网上业绩公布详情
日期:二零一九年十一月十三日
时间:北京时间上午八时三十分
该直播的录音版本,连同本新闻稿的电子档,都在本新闻稿发布后12个月内刊登于SMIC的网站上。
(新媒体责编:syhz0808)
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