英集芯IPO上会在即：产品受市场认可 具备客户资源优势

上交所官网10月21日发布消息，上市委员会将于2021年10月28日审议深圳英集芯科技股份有限公司(简称：英集芯)IPO上市相关事项。 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。一直以来，英集芯坚持研发创新驱动，不断加大研发投入，为产品线拓展做好扎实的技术储备，支撑自身业务不断发展。本次英集芯IPO拟募集约4亿元，主要用于电源管理芯片和快充芯片的开发和产业化。 招股书显示，自2014年成立以来，英集芯致力于数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS充电仓等产品，公司的数模混合SoC芯片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案的研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。 目前，基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位，英集芯已经成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。 根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室的报道，英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。此外，公司基于自主研发的数模混合SoC集成、快充接口协议全集成等核心技术，所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点，在特定领域与TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理IC设计公司竞争，部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌竞标产品，具备较强的竞争实力。 突出的产品优势，为英集芯赢得了市场的高度认可。目前，英集芯合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。英集芯在招股书报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。此外，2021年，英集芯还上榜了第三批专精特新“小巨人”企业公示名单和建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业公示名单(第二批第一年)。 此外，据悉，在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时，未来英集芯还将继续在消费电子领域增强市场挖掘的深度和广度，且打算逐步将其产品拓展至家电、工业芯片和汽车电子等领域。除现有的电源管理芯片和快充协议芯片外，英集芯正在拓展更多数模混合产品线，例如物联网芯片、智能音频处理芯片、信号链芯片等，不断促进公司快速稳健发展。

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