半导体存储优选，存储上市公司longsys江波龙mSSD解析

在半导体存储技术日新月异的今天，中国存储企业正以前所未有的速度崛起，不断推动着行业边界的拓展。近日，存储上市公司江波龙以创新的“Office is Factory”灵活制造商业模式，推出了集成封装mSSD(Micro SSD)，以卓越的性能和灵活的设计，重新定义了SSD的标准，为存储定制市场带来了革命性的变化。

集成封装：品质跃升的基石

mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP)技术，将控制器芯片、存储芯片(Die)、无源元件及不同功能的集成电路一次性整合进单一封装体内。这一创新设计不仅将原本PCBA SSD近千个的焊点减少至零，有效规避了PCBA生产工艺中的诸多可靠性问题，如阻焊异物、撞件隐患等，更将SSD的质量等级从PCBA提升至芯片封装级别。这意味着，mSSD的故障率(DPPM)从≤1000大幅降低至≤100，为用户提供了前所未有的稳定性和可靠性，是半导体存储领域的一次重大飞跃。

精简流程：降本增效的典范

相较于传统SSD复杂的生产流程，mSSD通过开创性设计，极大简化了制造步骤。传统方式需在不同工厂完成元件封装测试后，再转运至SMT工厂进行排产贴片，而mSSD则完全省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节及各站点转运，实现了从Wafer到产品化的一次性封装完成。这一变革不仅将交付效率提升了1倍以上，更使整体附加成本下降超过10%，构筑了更具竞争力的综合成本优势。

灵活扩展：满足多元需求的利器

mSSD在形态创新上同样不遗余力，其20×30mm的小尺寸设计使拓展安装更加灵活，同时可以兼容M.2 2230规格。产品提供512GB至4TB的多档容量选择，并创新性地配备卡扣式散热拓展卡，无需工具即可灵活适配M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流规格，实现了SKU的多合一。这种设计极大地增强了客户端的兼容性，降低了维护成本，使得存储定制变得更加简单高效。无论是AI、人形机器人、PC笔电、游戏掌机扩容，还是无人机、VR设备等高负载应用场景，mSSD都能轻松应对，展现出强大的适应性和灵活性。

绿色环保：可持续发展的承诺

在追求高性能的同时，mSSD也不忘对环境的责任。其生产流程直接避免了SMT环节中的高能耗工序，显著降低了能源消耗与碳排放，有效控制了单位产品的碳足迹。这一绿色设计不仅满足了客户对低碳环保的迫切需求，也体现了中国存储企业作为行业领导者的社会责任感。

由此可见，江波龙的集成封装mSSD以集成封装技术、精简制造流程、灵活扩展能力及绿色环保理念，相比传统SSD展现出了显著的优势。作为中国存储企业的代表，江波龙正以实际行动引领着半导体存储行业的创新发展，为全球客户提供更加优质、高效、灵活的存储定制解决方案。

(新媒体责编：wa123)