从美通社获知,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(「中芯国际」或「本公司」,香港联交所:981,美国场外市场:SMICY)宣布于二零二零年二月二十日,本公司与联席牵头经办人(J.P. Morgan、工银国际、Barclays、UBS、浦银国际、工银澳门、丝路国际及BNP Paribas) 订立认购协议,据此,各联席牵头经办人已同意认购本公司将予发行的该等债券并就此付款,或促使认购人认购本公司将予发行的该等债券并就此付款,本金总额为600百万美元。
该等债券于新加坡证券交易所上市及报价已得到原则上批准。新加坡证券交易所并不就本公告中所作出的声明或发表的意见是否正确一事上负上任何责任。
认购协议须待达成或豁免其中所载先决条件后方告完成,预期完成日会在二零二零年二月二十七日。此外,认购协议可能在若干情况下终止。有关进一步资料请参阅下文「发行该等债券」一节「认购协议」一段。
所得款项用途
发行该等债券所得款项总额将约为600百万美元。
发行该等债券所得款项净额(扣除费用、佣金及开支)将约为596.5百万美元。
本公司拟使用发行该等债券所得款项净额(扣除费用、佣金及开支)用作扩充产能的资本开支及其他一般公司用途。
股东及有意投资者务请注意,发行债券须待认购协议所载条件达成后,方告完成。由于发行债券未必会进行,股东及有意投资者在买卖本公司证券时务请审慎行事。
(新媒体责编:syhz0808)
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