探索数字交通新思路 金溢科技受邀出席第七届国际智能网联汽车技术年会

2020年10月27-29日,由中国汽车工程学会主办的国内汽车技术领域高规格、高影响力的全产业链知名品牌活动——2020中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)和第七届国际智能网联汽车技术年会(CICV)将在上海汽车会展中心同期举办。届时,作为国内智慧交通领域领先的高科技上市公司、国内V2X应用先行者,金溢科技应邀参展并将发表论坛演讲,同时重点参与同期举办的C-V2X“新四跨”暨大规模先导应用示范活动。

金溢科技通过多年深耕积累,已率先在智慧高速、智能网联、智慧停车等智慧交通领域完成产业布局,形成了从产品、系统、平台到解决方案的全方位、一体化的服务链条。此次年会,金溢科技将与行业精英共同展示智慧交通发展的新趋势,探讨智能网联产业化落地的新路径。

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第七届国际智能网联汽车技术年会(CICV)

时间:2020年10月27-29日

地点:上海汽车会展中心

金溢展位:E12

展示重点:V2X前装解决方案、ETC前装解决方案、协同式智慧路侧系统、智慧道路解决方案

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论坛活动:

车路协同(V2X)——智能驾驶和智能交通

演讲人:深圳市金溢科技股份有限公司智能网联事业部市场总监 史立东

演讲时间:10月28日下午14:45

演讲主题:《多网融合通信技术》

演讲地点:上海汽车会展中心南展厅智能网联会议室B

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V2X“新四跨”应用示范

在大会同期活动中,2020年C-V2X“ 新四跨”暨大规模先导应用示范活动备受关注,成为本次年会的一大亮点。在IMT-2020(5G)推进组C-V2X工作组的组织下,包括金溢科技在内的46家C-V2X芯片模组、终端和协议栈厂商已经成功通过中国信通院C-V2X互联互通和一致性测试,目前 “新四跨”应用示范部分正在紧密准备,将于10月27-29日在上海国际汽车城设立体验专区。活动已进入倒计时,金溢科技整装待发,将携手高通、北汽、东风在内的9家企业带来C-V2X应用示范,联手为观众呈现新一代智能网联交通图景。

精彩不容错过,金溢科技诚邀您10月27-29日莅临这场交通行业盛会,与千位嘉宾同行一窥行业未来。

(新媒体责编：syhz0808)