环旭电子推Wi-Fi 8 SiP模块 强化AI装置无线联机

　　全球电子设计与制造服务及SiP技术领导厂商环旭电子（USI）今日宣布Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品发展蓝图，预计于2027年第一季推出相关产品。承袭Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7系统级封装（System-in-Package，SiP）技术的研发与整合经验，环旭电子持续布局次世代无线通信技术，协助客户掌握新一波无线连网创新商机。

　　Wi-Fi 8将技术发展重心从追求峰值传输速率，转向超高可靠性（Ultra-High Reliability，UHR）、能源效率及稳定一致的使用体验。随着智能型手机、AI笔记本电脑、智慧眼镜、智慧戒指及真无线立体声（TWS）耳机等装置持续朝轻薄、微型化发展，如何在天线配置空间有限、电池容量受限及复杂射频（RF）环境下，维持稳定可靠的无线联机，已成为产品设计的重要课题。

　　Wi-Fi 8的关键技术包括：

　　多接取点协同运作（Multi-AP Coordination）：协同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）与协同空间重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）。

　　动态频谱优化（Dynamic Spectrum Optimization）：动态子信道运作（Dynamic Sub-channel Operation，DSO）。

　　物理层（PHY）技术强化：分布式资源单元（Distributed Resource Unit，DRU）、增强长距离传输（Enhanced Long Range，ELR）及非等调变（Unequal Modulation，UEQM）。

　　上述技术将进一步提升无线网络的智能化与协同运作能力，并将先进连网技术延伸至穿戴式装置及新一代机器人等应用领域。

　　随着产品外型持续微型化，设计所面临的空间、电池续航力、散热及功耗限制也日益严峻。环旭电子凭借在SiP设计、射频工程、无线模块整合、先进封装及大规模量产等领域的深厚技术实力，协助客户缩小产品尺寸、优化功耗并简化系统设计。环旭电子在Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7 SiP模块微型化方面累积的经验，结合先进射频与电磁屏蔽技术，为迈向Wi-Fi 8奠定稳固的技术基础。

　　此外，Wi-Fi 8预期将推动更深层次的系统整合，涵盖无线通信IC、射频前端组件、天线、电源管理及先进封装等关键领域，促使无线联机效能与产品微型化同步发展，满足穿戴式装置、行动装置及物联网（IoT）产品不断演进的需求。

　　环旭电子无线与穿戴式微型化解决方案助理副总游淑芳表示：“Wi-Fi 8的价值不仅在于提升传输速度，更在于让装置即使处于复杂的无线环境中，仍能维持可靠、稳定且可预期的联机表现。环旭电子将整合无线连网、射频设计、SiP系统整合及先进制程等核心能力，协助客户克服产品微型化与系统复杂度提升所带来的挑战，加速新一代智能装置的产品上市时程。”

　　回顾无线通信技术的演进，Wi-Fi 6与Wi-Fi 6E提升了网络效率并扩展可用频谱；Wi-Fi 7则大幅提升数据传输量、带宽及联机响应速度。进一步迈向Wi-Fi 8，技术发展将更着重于在日益复杂的无线环境中，实现更高的联机可靠性、可预测性与能源效率，为次世代智能装置及多元应用开创新的发展机会。

(新媒体责编：wa12)